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涂覆SMT紅膠----貼裝元器件-----回流焊，是表面貼裝工藝典型的三步： ?第一步：涂覆SMT紅膠 ?
涂覆SMT紅膠----貼裝元器件-----回流焊，是表面貼裝工藝典型的三步：
?第一步：涂覆SMT紅膠
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2020
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08
據研究及實際經驗確定影響細間距元件錫膏印刷品質的因素有：工藝硬件、工藝參數、鋼網底部清潔機構、環境、機器條件、培訓等112`
據研究及實際經驗確定影響細間距元件錫膏印刷品質的因素有：工藝硬件、工藝參數、鋼網底部清潔機構、環境、機器條件、培訓等112`
10
2020
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08
一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術中控制焊錫品質的關鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學制程中的，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。
10
2020
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08
現在產品越來越集成化,小型元器件也越來越普遍,全自動錫膏印刷機的在貼裝中越來越廣泛，鐳射鋼網已經不能滿足其需求, 電鑄鋼網又忒貴,為了降低成本,所以出現這個納米涂層的新興鋼網.納米鋼網是介于鐳射鋼網與電鑄鋼網之間新興的名詞, 原理是是鋼網片做完切割，電拋光后，在鋼網片表面涂了一層納米材料，減小其它物質對鋼網的附著力（就像荷葉對水的排斥一樣的原理）。鋼片和PCB接觸面的一種涂層,其厚度一般為5-7納米厚度，納米鋼網涂層使孔壁對錫膏排斥，所以脫模效果更好，同時也可以減少鋼網的清洗擦拭次數。全自動印刷機印刷出來的體積穩定性比較一致，這樣印刷的質量比較有保證，特別是01005這個級別的，很多都用到這個材料的鋼網，高密度的元件選納米鋼網時對的，但是成本比普通高3-4倍。比起事后維修來說，前期的投入是值得滴。
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2020
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08
在全自動錫膏印刷機工藝中，經常有客戶問道：如果PCB上面點數多，而且沒有Mark參照點。PCB上PAD大小0.4*0.4沒有任何參照物，這樣的產品如何在保證品質的情況下批量做下去呢。
?? ?解決方案如下：
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?? ?1 mark有異常的情況或者沒有的情況下直接選取焊盤點做MARK，點數多的可能需要分區做幾個MARK以保區域貼放精度，作為基準點，全自動印刷機和貼片機都可以！
?? ?2 直接封掉兩個焊盤點作為mark點，其余的正常上錫，貼完后再在兩個點上點點錫膏，就行了！
?? ?3 可以在治具上做個MARK點
?? ?4 在鋼網上鉆小圓孔，刷錫膏上去，用錫膏點做MARK，還挺好用的
?? ?5還有一種方法、找PCB廠家印刷線路（含PAD）的定位孔做MARK（如果有或能找出的話），
? ? 6.有鐳射裝備的話 也可以直接做兩個對角Mark.
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2020
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07
在SMT錫膏印刷機用銅網印制紅膠工藝中，經常會出現堵孔怎么解決呢？試做做如下一些嘗試：
?? ?1:檢查銅網孔的光潔度，如果光潔度達不到要求，那么在SMT印刷機使用銅網印刷會引起堵孔。
?? ?2:嘗試加大刮刀壓力，如果不行就使用鋼刮刀試試，鋼刮刀容易刮傷銅網, 因此盡量使用膠刮刀。不論是"鋼刮刀"或是"膠刮刀"一定能也"一定要" 把銅網表面"刮干凈", 這是先決條件.
?? ?3:在印刷的pcb板 底部加支撐, 放慢印刷速度，調節壓力，也建議如果有條件的話銅網開孔開條狀，不要開圓孔。
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2020
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07
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