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全自動錫膏印刷機影響印刷精度的因素
2021-10-29 12:00
SMT電子廠專用高精密全自動視覺錫膏印刷機的印刷精度主要取決于錫膏印刷機內部結構的幾個關鍵部分：
一、錫膏鋼網清洗部分
所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗、濕洗和真空清洗這三種方式，全自動錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖、連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。
近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。獨立的清洗結構以及全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統、更均勻的酒精噴射系統、更高效的清洗方式，可實現印刷的良性持續。
二、圖像定位部分
圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的核心算法之一。隨著PCB板的生產效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。
目前，市場上大多數SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關匹配來實現的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好地完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板、鍍金板、柔性PCB板的出現，給灰度定位帶來巨大的挑戰。
加上鍍錫板、鍍金板的表面均勻度不是很好，反光率較高，使得PCB板上的Mark點的成像亮度差別極大，增加灰度定位的誤檢率和漏檢率。柔性板由于表面的平整度不好，PCB上Mark點的成像同樣會有亮度差別大的問題，而且還會使Mark點的大小，形狀發生變化，這些問題都是基于灰度定位算法難以克服的。而基于幾何的定位算法可以很好的適應上述的這些問題。由于市場上的商業幾何定位工具比較貴，通常都在萬元左右，考慮到成本上的因素，大多數全自動視覺印刷機上用的都是相對便宜的傳統的基于灰度的定位工具。通過這項技術改造，對鍍錫板、鍍金板、柔性PCB板的定位能力得到極大改善，據市場反映可以實現對現有各類型Mark點的完美識別。
三、錫膏鋼網脫模方式
脫模的好壞直接影響到印刷效果，一般全自動視覺印刷機都具有兩種脫模方式：一、“先起刮刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；二、“先脫模后起刮刀”，使用較薄PCB板等；
SMT電子廠全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1、先起刮刀后脫模；2、先脫模后起刮刀；3、“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”。
針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖、堵網眼、焊盤少錫等，全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求；而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。
四、刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞網板。理想的狀態為正好把焊膏從網板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。
五、刮刀印刷速度
錫膏印刷在焊盤上錫多，錫少，厚度太厚太薄，除了刮刀壓力外，就是印刷的速度，適當降低刮刀印刷速度，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間。
六、刮刀的寬度
刮刀的寬度也是印象錫膏印刷不良的一個因素，刮刀過窄，可能會導致有些錫膏不能下漏到焊盤，刮刀寬度過寬，可能會導致錫膏印刷平整度、錫膏厚度降低。
七、刮刀與鋼網的夾角
刮刀與鋼網的夾角是影響印刷的另外一方面，刮刀角度大，會導致刮刀壓力大，錫膏印刷的薄，夾角小，導致刮刀壓力小，錫膏印刷會偏厚，行業內一般設置刮刀與鋼網的角度在45~60度之間，印刷的質量相對會最好。
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